據(jù)報(bào)道，三星電子正準(zhǔn)備在2024下半年量產(chǎn)3nm Exynos應(yīng)用處理器（AP）。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為此舉可能是一石三鳥(niǎo)。首先，通過(guò)采用尖端的3nm AP，三星旨在挑戰(zhàn)智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蘋(píng)果的主導(dǎo)地位，并向領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通制造商施加壓力。
業(yè)內(nèi)消息稱，三星預(yù)計(jì)將于2025年正式推出代號(hào)“Solomon”的3nm工藝，量產(chǎn)準(zhǔn)備工作已經(jīng)在進(jìn)行中。
消息人士透露，三星設(shè)備解決方案（DS）部門(mén)負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的系統(tǒng)LSI部門(mén)已于2024年初完成流片。該項(xiàng)目現(xiàn)已轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體代工部門(mén)，該部門(mén)正在努力制造原型芯片。
知情人士表示，“Solomon”的設(shè)計(jì)過(guò)程進(jìn)展順利。三星的代工部門(mén)現(xiàn)在完全專注于批量生產(chǎn)3nm Exynos。
AP作為智能手機(jī)的“大腦”，對(duì)產(chǎn)品性能影響顯著。隨著三星在Galaxy S24系列中引入人工智能（AI）功能，AP的作用變得越來(lái)越重要。
三星旨在通過(guò)采用3nm GAA（全環(huán)繞柵極）工藝來(lái)滿足市場(chǎng)對(duì)增強(qiáng)AP性能的需求。有傳言稱，新的Exynos AP將超越之前的Exynos 2400，后者采用4nm工藝，用于Galaxy S24系列中。
分析師預(yù)測(cè)，如果三星遵循其技術(shù)路線圖，新的AP預(yù)計(jì)將從2024年下半年開(kāi)始集成到Galaxy S25智能手機(jī)的生產(chǎn)線中。此舉可能會(huì)顯著增強(qiáng)三星在系統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
