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夏普與軟銀達成合作,在大阪建設AI數據中心

2024年6月13日 07:32  CCTIME飛象網  作 者:悻眓

飛象網訊(悻眓/文)日本電子巨頭夏普在幾天內與其第二個AI數據中心項目有關聯(lián),軟銀公司透露,兩家公司簽署了一份諒解備忘錄(MoU),涵蓋在大阪府的一家液晶顯示器工廠建設設施的內容。

軟銀表示,雙方商定使用夏普在該地區(qū)的土地和建筑,計劃在750,000平方米的面積上建設一個AI數據中心,電力容量超過150兆瓦。

該設施將覆蓋約440,000平方米,大約占夏普現有工廠的60%。軟銀表示,目標是在2025年開始運營該數據中心,并計劃隨著時間的推移將電力容量提升至至少400兆瓦。

它將探討使用清潔能源的可能性,以減少對環(huán)境的影響。

軟銀表示,計劃利用該數據中心開發(fā)生成性AI及相關業(yè)務,還打算向“大學、研究機構、企業(yè)等”提供空間。

運營商補充稱,該諒解備忘錄還可能為未來與夏普在相關AI業(yè)務上的合作鋪平道路。

在夏普透露與競爭對手日本運營商KDDI、Super Micro Computer和Datasection討論另一個AI數據中心的幾天后,軟銀發(fā)布了其諒解備忘錄的詳細信息。

夏普表示,由于AI技術的快速發(fā)展和隨之而來的數據處理量增加,對這種場所的需求正在增長。

它指出,獲取“最先進的計算設備”、開發(fā)冷卻系統(tǒng)和“確保電力和空間”是開發(fā)AI數據中心的三大主要挑戰(zhàn),這些任務通過廣泛的合作更容易解決。

編 輯:魏德齡
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