2025 年 Q3 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長 10%，高通繼續(xù)主導 5G 和高端 LTE 市場

12 月 23 日消息，分析機構 Counterpoint 今天公布了 2025 年 Q3 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組與芯片追蹤報告，2025 年第三季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長 10%。

IT之家參考報告獲悉，本季度增長主要集中在新興市場和價格敏感市場。中國市場同比增長 7%，主要由智能電表、POS 終端和基于 Cat-1 bis 的部署拉動。歐洲同比增長 11%，受汽車領域、路由器 / CPE 設備以及第二輪 AMI 部署帶動。北美同比僅增長 4%，反映相應地區(qū)企業(yè)端支出較為謹慎。

從廠商份額看，移遠通信保持全球領先地位。中國移動位居第二，受益于運營商驅(qū)動的國內(nèi)需求。日海智能（SIMCom + Longsung）位列第三，主要由 POS 和智能儀表的出貨推動。

在芯片領域，高通繼續(xù)主導 5G 和高端 LTE 市場；而翱捷、紫光展銳和上海移芯進一步鞏固了其在 Cat-1 bis 領域的市場領先地位。

Counterpoint  透露，目前 Cat-1 bis 已成為全球大規(guī)模 IoT 的主流標準，2025 年 Q3 出貨量占比近半。RedCap 正進入商用階段，但只有當其價格接近 Cat-4/Cat-6 水平且 5G 獨立組網(wǎng)覆蓋更為普及時，才會迎來實質(zhì)性的規(guī)�；�。屆時，RedCap 將開始在大范圍內(nèi)替代傳統(tǒng) 4G 技術。

當下，具備 AI 能力的物聯(lián)網(wǎng)模組需求在監(jiān)控、汽車、工業(yè)、零售等領域顯著上升。這一趨勢已反映各大廠商的產(chǎn)品組合中，如今物聯(lián)網(wǎng)的價值正在從“連接硬件”快速轉向“邊緣智能與全生命周期服務”。