OpenAI 正推進計劃，開發(fā)第一代自研人工智能芯片，以降低對英偉達的依賴，開拓芯片供應新渠道。
消息人士透露，該公司將在未來幾個月完成首款自研芯片設計，并計劃交由臺積電(207.95, 1.83, 0.89%)制造。OpenAI和臺積電對此拒絕置評。
最新進展顯示，OpenAI有望在2026年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。通常流片成本達數(shù)千萬美元，需約半年生產(chǎn)出成品芯片，加急制造則需支付更多費用。首次流片不能保證芯片正常工作，若失敗需診斷問題并重新流片。
消息人士稱，在OpenAI內(nèi)部，這款專注訓練的芯片被視為增強與其他芯片供應商談判籌碼的戰(zhàn)略工具。首款芯片推出后，OpenAI工程師計劃不斷迭代，開發(fā)更先進、功能更強的處理器。
OpenAI的芯片由Richard Ho領(lǐng)導的內(nèi)部團隊與博通合作設計，該團隊人數(shù)在過去幾個月翻倍至40人。Ho一年多前從谷歌(188.2, 1.06, 0.57%)加入OpenAI，曾在谷歌領(lǐng)導定制AI芯片項目。
Ho的團隊規(guī)模小于谷歌、亞馬遜(233.14, 3.99, 1.74%)等科技巨頭。據(jù)了解芯片設計預算的業(yè)內(nèi)人士稱，一個大規(guī)模項目的新芯片設計，單個版本可能耗資5億美元，圍繞其開發(fā)必要軟件和外圍設備的成本可能翻倍。
OpenAI、谷歌和Meta等生成式AI模型制造商已證明，數(shù)據(jù)中心中串聯(lián)的芯片數(shù)量越多，模型就越智能，因此他們對芯片的需求極為旺盛。
Meta表示明年將在AI基礎設施上投入600億美元，微軟(412.22, 2.47, 0.60%)稱2025年將投入800億美元。目前，英偉達芯片最受歡迎，占據(jù)約80%的市場份額。OpenAI也參與了美國總統(tǒng)唐納德・特朗普上月宣布的5000億美元 “星際之門” 基礎設施計劃（合作伙伴有軟銀(31.38, 0.28, 0.90%)、甲骨文(178.92, 4.46, 2.56%)）。
但成本上升和對單一供應商的依賴，促使微軟、Meta，以及現(xiàn)在的OpenAI，探索內(nèi)部或外部方案，以替代英偉達芯片。
消息人士稱，OpenAI 的自研AI芯片既能訓練也能運行AI模型，但最初部署規(guī)模有限，主要用于運行AI模型，在公司基礎設施中的作用也有限。
要建立像谷歌或亞馬遜那樣全面的AI芯片項目，OpenAI必須招聘數(shù)百名工程師。
