3 月 11 日消息，TrendForce 集邦咨詢昨日指出，2024 年四季度全球前十大晶圓代工企業(yè)的合計營收達 384.82 億美元（IT之家備注：當前約 2794.12 億元人民幣），相較同年三季度增長近 10%，再度創(chuàng)下新高。
值得注意的是，臺積電在整體晶圓代工產業(yè)中的營收占比已突破 2/3 大關，來到 67.1%；而三星電子的市占在四季度下滑一個百分點至 8.1%；中芯國際則守住了第三的位置。
2024 年四季度前十業(yè)者名單中僅有尾部兩名發(fā)生了變動：合肥晶合集成由于 CIS（CMOS 圖像傳感器）、PMIC 的出貨動能持續(xù)超越力積電 PSMC 來到第九，后者因內存代工與消費電子需求走弱季度營收下滑 0.7%。
TrendForce 預計，雖然一季度傳統(tǒng)上是晶圓代工的淡季，但由于電視與 PC 芯片急單延續(xù)、中國以舊換新刺激，臺積電 AI 相關代工產能需求持續(xù)強勁三方面的影響，產業(yè)整體營收在本季度僅會小幅下滑。
