具有擴(kuò)大的內(nèi)存和超低功耗特性的超小型BG29是互聯(lián)健康設(shè)備的理想之選
中國，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)(SoC)，其設(shè)計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當(dāng)今最緊湊型低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。
BG29采用緊湊的QFN封裝和WLCSP封裝，具有可觀的內(nèi)存和閃存容量。這些擴(kuò)展的存儲資源可支持實時數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜算法執(zhí)行和高速通信協(xié)議等先進(jìn)應(yīng)用。
BG29具有支持寬電壓范圍的DCDC升壓功能、用于精確電池電量監(jiān)測的庫侖計數(shù)器以及專為PSA 3級設(shè)計的芯科科技Secure Vault™ High技術(shù)，可保護(hù)敏感數(shù)據(jù)。
滿足互聯(lián)醫(yī)療保健和醫(yī)療設(shè)備不斷變化的需求
智能醫(yī)療設(shè)備正在改變?nèi)虻尼t(yī)療保健，但在不犧牲性能或功耗的情況下打造更小的互聯(lián)設(shè)備，實現(xiàn)小型化仍然是一個主要的發(fā)展障礙。BG29是一項重大突破。它集成了高性能無線技術(shù)、長電池壽命、大存儲容量和多連接支持等特性，甚至在血糖監(jiān)測儀這類最小的設(shè)備中也可提供如此性能，這在以前是極具挑戰(zhàn)性的。
芯科科技家居與生活業(yè)務(wù)部高級副總裁Jacob Alamat表示：“借助BG29，開發(fā)人員就不必止步不前。我們將高連接性和性能與小尺寸和卓越的安全性相結(jié)合，支持設(shè)備制造商能夠打破微型連接的記錄�！�
BG29將微型產(chǎn)品的可能性推向新高度
全新的BG29系列SoC具有以下主要特性：
· 占板面積更小：BG29采用WLCSP和QFN封裝，體積小巧，可為互聯(lián)健康、資產(chǎn)追蹤器和樓宇自動化等各種無線設(shè)備提供業(yè)界領(lǐng)先的連接性。WLCSP可用于微型設(shè)備，諸如電池供電的傳感器、胰島素輸送貼片、一次性連續(xù)血糖監(jiān)測儀(CGM)和其他一次性應(yīng)用以及智能牙齒植入等。同時，QFN封裝非常適合不受尺寸限制的設(shè)備類型，諸如脈搏血氧儀、門禁控制、工業(yè)自動化和心率監(jiān)測儀等。
· 高存儲容量和超低功耗的計算能力：BG29具有1 MB閃存和256 KB RAM，可為先進(jìn)的、要求苛刻的應(yīng)用提供卓越的性能和處理能力，同時確保低功耗。即使在智能手機(jī)連接長時間中斷的情況下，大容量內(nèi)存也能保持?jǐn)?shù)據(jù)追蹤。BG29支持便攜式醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智能家居傳感器和資產(chǎn)追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的低功耗藍(lán)牙連接。
· 集成DCDC升壓和庫侖計數(shù)器：BG29集成的DCDC升壓功能為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供了寬電壓范圍，支持單節(jié)堿性電池、氧化銀電池和紐扣電池，并縮小了設(shè)備的外形尺寸。集成的庫侖計數(shù)器可對便攜式醫(yī)療設(shè)備進(jìn)行精確的電池電量監(jiān)測，以避免在關(guān)鍵健康應(yīng)用使用期間出現(xiàn)電池耗盡的情況，并增強其他可穿戴設(shè)備和設(shè)備的用戶體驗。
· 業(yè)界領(lǐng)先的安全性：帶有虛擬安全引擎的Secure Vault High提供強大的安全功能，通過提供高級加密、安全密鑰管理和身份驗證，保護(hù)設(shè)備免受可擴(kuò)展的本地和遠(yuǎn)程軟件和硬件攻擊。
BG29系列產(chǎn)品預(yù)計將于今年第三季度全面供貨。
進(jìn)一步了解有關(guān)芯科科技低功耗藍(lán)牙解決方案
BG29在更小的SoC中集成了更多的功能，幫助設(shè)備制造商構(gòu)建安全、可靠的設(shè)計，以改善生活和患者的治療效果。想要了解有關(guān)芯科科技低功耗藍(lán)牙設(shè)備的更多信息，以及客戶如何使用芯科科技的產(chǎn)品推動互聯(lián)健康的發(fā)展，請訪問：
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關(guān)于Silicon Labs
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)是低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商，致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)與世界上集成度最高的SoC相結(jié)合，為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進(jìn)邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)。芯科科技總部位于德克薩斯州奧斯汀，業(yè)務(wù)遍及超過16個國家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請瀏覽網(wǎng)站：silabs.com和cn.silabs.com。
