慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展是電子智能制造行業(yè)至關(guān)重要的展示交流平臺，將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心（E1-E5&W1-W4館）再度盛大起航。本屆展會規(guī)模宏大，將達(dá)近100,000平方米，現(xiàn)場預(yù)計吸引超1,000家電子制造行業(yè)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)加入，這些企業(yè)將展示涵蓋整個電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品和技術(shù)，包括電子和化工材料、點膠與粘合技術(shù)、電子組裝自動化、測試測量與質(zhì)量保證、電子制造服務(wù)、表面貼裝技術(shù)、線束加工與連接器制造、元器件制造、運動控制與驅(qū)動技術(shù)、工業(yè)傳感器、機(jī)器人及智能倉儲等。觀眾預(yù)登記火熱進(jìn)行中，點擊 https://s1k.cn/r1GCuL 注冊參觀，現(xiàn)場免排隊入場。
展館平面圖
觀眾預(yù)登記，火熱進(jìn)行中
產(chǎn)品穩(wěn)定性的重要保障，生產(chǎn)制造中的關(guān)鍵“膠”點
對于電子制造業(yè)來說，選擇合適的膠粘劑意味著需要綜合考量其操作便利性、固化條件、粘結(jié)強(qiáng)度、耐熱性、耐化學(xué)品腐蝕性及持久性等多項指標(biāo)，旨在實現(xiàn)最佳的使用效果。另一方面，智能終端、新能源汽車、光伏、半導(dǎo)體、通信等行業(yè)迅速崛起，不僅為膠粘劑提供了穩(wěn)定的市場需求，開辟了新的增長點，也要求膠粘劑產(chǎn)品必須不斷創(chuàng)新，適應(yīng)新技術(shù)和新工藝的要求，推動產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化和升級。鑒于膠粘劑市場的廣闊前景，國內(nèi)外多家知名企業(yè)加大了在該領(lǐng)域的投入，推出了眾多優(yōu)質(zhì)的膠粘劑產(chǎn)品。
針對熱門的電動汽車應(yīng)用，陶氏公司的陶熙™ TC-2035 CV粘接劑、陶熙™ TC-4551 CV填縫劑和陶熙™ TC-4060 GB250導(dǎo)熱凝膠，其可控的揮發(fā)性、高可靠性、高導(dǎo)熱系數(shù)、高散熱效率及易于加工、優(yōu)化生產(chǎn)效率等特性，為電氣化趨勢下的汽車電子設(shè)備提供支持。陶熙™ TC-2035 CV粘接劑的高導(dǎo)熱性、優(yōu)越的室溫條件快速固化等特性，使其能出色適用于汽車電子設(shè)備的組裝，包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)和電子控制單元等精密電子元器件。陶熙™ TC-4551 CV填縫劑的優(yōu)異導(dǎo)熱性能，不僅保障了高敏感汽車電子模塊的穩(wěn)定運轉(zhuǎn)，同時為發(fā)動機(jī)或變速器控制單元等汽車動力模塊提供可靠解決方案。這兩款全新產(chǎn)品還同時具備可控的揮發(fā)性，能有效避免因揮發(fā)物揮發(fā)而導(dǎo)致的電接觸故障。
圖源：陶氏
漢高專為要求嚴(yán)格的汽車應(yīng)用量身定制的新一代熱間隙填料系列Bergquist Gap Filler TGF 4400LVO，這是一種基于低揮發(fā)性有機(jī)硅技術(shù)的雙組份、室溫可固化間隙填料，可操作時間長達(dá)90分鐘，室溫固化時間小于12小時，導(dǎo)熱系數(shù)4.4 W/(m.K)，經(jīng)過優(yōu)化可以使用更薄的粘合層進(jìn)行點膠，實現(xiàn)快速加工和高可靠性，非常適合控制單元和ADAS組件等應(yīng)用。
圖源：漢高
富樂粘合劑憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能，不僅實現(xiàn)精細(xì)元器件組裝保護(hù)，同時可滿足導(dǎo)熱或?qū)щ姽δ苄砸螅骖檶赡芙佑|人體的應(yīng)用所需耐化學(xué)性和低致敏性。其中包括為汽車駕駛輔助系統(tǒng)中的攝像頭、雷達(dá)以及各種感應(yīng)設(shè)備提供精密可靠及快速高效的粘接應(yīng)用方案和針對車載電子控制單元提供從芯片到模塊級別的粘合劑方案，例如封裝，底填，電路板保護(hù)，導(dǎo)熱，密封等。富樂致力于發(fā)揮全球的研發(fā)和生產(chǎn)優(yōu)勢為客戶提供跨區(qū)域多元化的技術(shù)和產(chǎn)品支持。
圖源：富樂
應(yīng)對電動汽車解決方案中最新Cell-to-Pack (CTP)電池設(shè)計所面臨的熱管理挑戰(zhàn)，BOSTIK波士膠全新XPU TCA 202是一款雙組分聚氨酯基膠粘劑，專門用于電池組組件的散熱。產(chǎn)品的導(dǎo)熱性與高機(jī)械強(qiáng)度完美平衡，并且由于伸長率較高能夠保持良好的柔韌性。其單體含量非常低,能夠滿足最嚴(yán)格的法規(guī)要求，并且無需接受專門培訓(xùn)即可輕松使用。在實際應(yīng)用層面,這款產(chǎn)品能夠通過自動混合、配料和點膠設(shè)備快速便捷地進(jìn)行加工。該款膠粘劑無需使用底涂劑即可很好地粘合在大多數(shù)基材上，并且在室溫下即可固化。
圖源：BOSTIK波士膠
康達(dá)新材所生產(chǎn)的WD3135D/3137D低密度型粘接膠屬于是雙組分、無溶劑型環(huán)氧膠粘劑，固化后具有更低密度、更高韌性、更高強(qiáng)度等高級性能，適用于超大型風(fēng)電葉片、海上風(fēng)電葉片及類似大型復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件的粘接。為滿足客戶葉片制造的多樣化產(chǎn)品需求，康達(dá)新材更是推出了風(fēng)電葉片環(huán)氧灌注樹脂、聚氨酯灌注樹脂和葉片主梁板復(fù)合材料等葉片制造所需的主要材料，并已相繼在風(fēng)電市場實現(xiàn)批量應(yīng)用。
圖源：康達(dá)新材
在熱管理領(lǐng)域，導(dǎo)熱界面材料TIM廣泛應(yīng)用于散熱系統(tǒng)用來冷卻和保護(hù)電子芯片，霍尼韋爾的導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱性能優(yōu)良、長期可靠性好、性價比高，能夠應(yīng)對棘手的散熱問題，同時也正積極開發(fā)下一代車載導(dǎo)熱界面材料，助力新能源汽車蓬勃發(fā)展。
圖源：霍尼韋爾
點膠技術(shù)革新助力電子制造智能化轉(zhuǎn)型
另一方面，隨著電子制造業(yè)的飛速發(fā)展，作為關(guān)鍵制造工藝之一的點膠技術(shù)也在不斷革新，新一代點膠設(shè)備通過采用先進(jìn)的運動控制技術(shù)和精密的流體控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了更高的點膠精度和更快的生產(chǎn)速度，滿足了電子產(chǎn)品制造中對微小部件和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的點膠需求。通過集成機(jī)器視覺、人工智能算法等先進(jìn)技術(shù)，現(xiàn)代點膠設(shè)備能夠自動識別和適應(yīng)不同的工件形狀和尺寸，實現(xiàn)無人化操作，大幅提高了生產(chǎn)效率和靈活性。點膠設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步成為了推動電子制造產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵因素之一，其技術(shù)創(chuàng)新不僅提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，也促進(jìn)了整個電子制造業(yè)向更高水平邁進(jìn)。
軸心自控axxon導(dǎo)熱膠精密點膠系統(tǒng)采納了前沿的螺桿技術(shù)，展現(xiàn)出低壓運行、無脈沖排放及低剪切強(qiáng)度的突出特性。此設(shè)計巧妙地規(guī)避了因高壓環(huán)境導(dǎo)致的膠水分層析出與揮發(fā)問題，進(jìn)而有效防止了膠水固化現(xiàn)象的發(fā)生。同時，系統(tǒng)憑借無脈沖連續(xù)供膠的能力，徹底消除了回填現(xiàn)象，顯著縮減了循環(huán)時間（CT）。此外，螺桿自身具備的自密封特質(zhì)，確保了出膠精度的穩(wěn)定與精確，誤差控制在±5%以內(nèi)。本系統(tǒng)還融入了axxon獨有的開關(guān)閥設(shè)計，并輔以智能回吸功能，不僅有效遏制了滴膠拖尾的現(xiàn)象，還顯著降低了膠條大小頭問題的出現(xiàn)率。本系統(tǒng)可集成先進(jìn)的3D線掃激光技術(shù)，以實現(xiàn)對膠條長、寬、高尺寸，面積覆蓋率，位置精度以及點膠不良缺陷等核心參數(shù)的精確檢測。這一功能能夠高效攔截不良品流入組裝環(huán)節(jié)，從而在節(jié)約額外設(shè)備成本與空間資源的同時，實現(xiàn)了點膠檢測的全程閉環(huán)監(jiān)控。
圖源：軸心自控
智領(lǐng)灌膠技術(shù)革命，安達(dá)智能隆重推出新一代三段式真空灌膠機(jī)，專為IGBT行業(yè)功率模塊、汽車電子等精密產(chǎn)品量身定制。這款創(chuàng)新設(shè)備通過前后兩個真空腔體的巧妙設(shè)計，實現(xiàn)了灌膠腔體始終處于理想的負(fù)壓環(huán)境，極大節(jié)省了抽、泄壓時間，顯著縮短了生產(chǎn)周期(CT)，從而大幅提升灌膠效率和產(chǎn)能。不僅如此，它還滿足了5G通訊、新能源、智能穿戴等新興領(lǐng)域?qū)Ω呔裙嗄z的嚴(yán)苛要求，為精密制造帶來前所未有的穩(wěn)定性和可靠性。
圖源：安達(dá)智能
隨著電動汽車對具有大功率密度和低噪音排放的耐用電機(jī)的需求日益增加，轉(zhuǎn)子和定子的滴流和浸漬是電機(jī)制造過程中的關(guān)鍵工藝。ViscoTec 維世科將多年來從滴流應(yīng)用項目中汲取的經(jīng)驗與漸進(jìn)式空腔技術(shù)的優(yōu)勢相結(jié)合，開發(fā)了新一代的vipro-PUMP MR系列計量供給泵。有了vipro-PUMP MR，設(shè)備操作人員幾乎就是擁有了一個無需維護(hù)的高精度計量供給泵，它可以應(yīng)用所有傳統(tǒng)的樹脂浸漬，甚至化學(xué)侵蝕性樹脂也能處理，為制造商提供了易于維護(hù)并高度耐用的優(yōu)勢。
圖源：ViscoTec 維世科
在汽車制造領(lǐng)域，細(xì)節(jié)決定工藝品質(zhì)。面對汽車零部件制造商在收音機(jī)和空調(diào)控制開關(guān)上精準(zhǔn)點涂潤滑脂的挑戰(zhàn)，諾信EFD的Liquidyn® P-Jet噴射閥與EV系列自動點膠平臺有效抑制了塑料部件間的摩擦聲，避免了潤滑脂膠點體積過大而滲出等諸多問題，還確保了點膠過程的一致性和可重復(fù)性。諾信EFD先進(jìn)的非接觸式噴射閥系統(tǒng)，以其卓越性能，完美代替了傳統(tǒng)的30cc點膠針筒，確保了膠量的高精度和一致性。通過結(jié)合PICO Pµlse和Toµch噴射技術(shù)，大幅縮短點膠時間，成功幫助客戶從2.23秒減少到0.6~0.9秒。
圖源：諾信EFD
銘賽科技同樣提供汽車行業(yè)涂膠工藝解決方案，其密封涂膠工站是針對電驅(qū)、電控和傳統(tǒng)零部件中涉及的殼體密封、端蓋密封等密封膠工藝，而開發(fā)的一款可穿插于集成商整線中的在線式涂膠設(shè)備。整機(jī)硬件包含供膠系統(tǒng)、備料系統(tǒng)、計量系統(tǒng)、工藝模塊及三軸運動系統(tǒng)，軟件采用銘賽自主研發(fā)的智能點膠系統(tǒng)，具有CCD引導(dǎo)、CCD檢驗?zāi)K、激光測高、自動對針、自動點檢稱重、MES通訊等功能。
圖源：銘賽科技
武藏MUSASHI是一家全球化企業(yè)，作為點膠設(shè)備前沿制造商，擁有業(yè)界豐富的點膠機(jī)產(chǎn)品線，為客戶提供合適的點膠方案，對應(yīng)各式各樣的液體材料。其點膠工藝廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、顯示器、手機(jī)、通信、汽車、醫(yī)療生物等各個領(lǐng)域，實現(xiàn)高精度、高品質(zhì)、微量、定量、高速點膠。武藏MUSASHI發(fā)布的新機(jī)型SuperΣCM4，作為氣壓式點膠機(jī)SuperΣ系列的旗艦機(jī)型，支持可追溯性、節(jié)能、小型化，與自動化設(shè)備搭載可大幅度節(jié)約空間。順應(yīng)“工業(yè)4.0”的時代發(fā)展，配備以太網(wǎng)端口實現(xiàn)“一機(jī)多控”“遠(yuǎn)程操控”的網(wǎng)絡(luò)化管理。武藏MUSASHI將繼續(xù)深耕、創(chuàng)新點膠機(jī)的性能和功能，帶領(lǐng)點膠工藝的行業(yè)趨勢。
圖源：武藏MUSASHI
騰盛精密根據(jù)點膠工藝的高精密發(fā)展，陸續(xù)推出了螺桿閥、壓電式噴射閥等核心閥體，主要滿足于Underfill、UV、Solder Paste、Silver Glue等制程點膠，可以實現(xiàn)最小膠點直徑200μm，最小點膠量0.5nl。
圖源：騰盛精密
恒湖科技開發(fā)的三防漆噴涂系統(tǒng)是一種靈活的機(jī)器人操作平臺，本地化制造及服務(wù)，工藝操作性良好，可以自動準(zhǔn)確高速實現(xiàn)電路板選擇性噴涂工藝，噴涂厚度均勻性良好�？赏ㄟ^CAD圖形圖像輸入自動編程，還支持手柄手動輸入任意軌跡自動編程。漢字操作界面，自主開發(fā)，簡單易學(xué)，穩(wěn)定可靠，具有高精度和高性價比優(yōu)勢。
圖源：恒湖科技
高凱精密的在線式雙動子點膠設(shè)備，是基于多軸網(wǎng)絡(luò)運動控制軟件算法開發(fā)的高精度雙閥點膠系統(tǒng)，該設(shè)備集高效效率、高精度、高柔性為一體，在保證高點膠精度的前提下可以實現(xiàn)雙閥同步、異步的點膠工作，可以大幅提升點膠效率。同時該設(shè)備搭載了飛拍掃描系統(tǒng)，飛拍掃描系統(tǒng)可實現(xiàn)飛行掃描定位功能，該功能省去了傳統(tǒng)掃描定位每個產(chǎn)品均需要掃描相機(jī)到位后停頓的穩(wěn)定時間拍照時間，可以大幅提升掃描定位效率，同時又可以保證可靠的定位精度，特別在陣列產(chǎn)品的微小部件的高精密點膠作業(yè)。
圖源：高凱精密
Plasmatreat普思瑪用于功率模塊組裝的創(chuàng)新型等離子在線氧化還原處理系統(tǒng)：Openair-Plasma® 常壓等離子技術(shù)的 REDOX-Tool是解決功率模塊組裝難題的關(guān)鍵解決方案。該系統(tǒng)專為去除氧化層而設(shè)計，減少保氧化層對功率模塊的性能或可靠性的影響。從 DBC基板制備的初始階段到芯片貼裝、引線鍵合和注塑成型。REDOX-Tool有助于實現(xiàn)生產(chǎn)制程的無縫銜接。通過有效減少氧化物相關(guān)的工藝問題，有助于提高功率模塊的整體質(zhì)量、性能和使用壽命。其有以下工藝特點及優(yōu)勢：在線處理；零電勢等離子處理無損電子元件；高產(chǎn)能，高成本效益；在線處理實現(xiàn)工藝可重復(fù)性以及高效生產(chǎn)率；對所有重要參數(shù)進(jìn)行過程全監(jiān)控，確保SPS精確數(shù)據(jù)下的穩(wěn)定處理過程；處理過程無需化學(xué)品、助焊劑或檸檬酸；沒有助焊劑殘留物；改善底部填料的應(yīng)用條件；防止空隙產(chǎn)生。
圖源：Plasmatreat普思瑪
以上廠商將在2025年3月26-28日于上海新國際博覽中心舉辦的2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展集中亮相，展示創(chuàng)新產(chǎn)品和應(yīng)用方案。與此同時，同臺爭艷的還有膠粘劑行業(yè)前沿公司，例如信越、花王、德路、威孚、藍(lán)浦、埃肯、利隆、之江、硅寶、勵德、漢司、思藍(lán)德等；點膠設(shè)備及材料公司如梅特勒-托利多、欣音達(dá)、康尼格、志圣、韓迅、marco、實銳、VERMES、琶麗、慧炬等將向廣大觀眾展示創(chuàng)新技術(shù)理念、分享行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測，誠邀您注冊觀展。觀眾預(yù)登記火熱進(jìn)行中，點擊 https://s1k.cn/r1GCuL 注冊參觀，現(xiàn)場免排隊入場。
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