蘋果折疊屏iPhone發(fā)布計(jì)劃公布！或?qū)⑼苿?dòng)折疊屏市場(chǎng)從“小眾”轉(zhuǎn)向“主流”！
蘋果首款折疊屏iPhone預(yù)計(jì)2026年秋季發(fā)布，可能作為iPhone 18系列成員亮相。供應(yīng)鏈預(yù)測(cè)基礎(chǔ)款定價(jià)1.5萬(wàn)-2萬(wàn)元，頂配或達(dá)2.5萬(wàn)元，成為史上最貴iPhone。有分析稱，若定價(jià)低于1.2萬(wàn)元，可能搶占三星30%市場(chǎng)份額。
摩根士丹利認(rèn)為蘋果通過(guò)“高端錨定策略”鞏固品牌溢價(jià)，折疊屏iPhone或成2026年消費(fèi)電子最大爆點(diǎn)。
頭部券商中信證券指出：UTG超薄玻璃與屏幕技術(shù)、鉸鏈與精密結(jié)構(gòu)件、材料（碳釬維、鈦合金、液態(tài)金屬、動(dòng)態(tài)自愈材料）為充分受益板塊。
另外，北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心落成，其集成千P級(jí)國(guó)產(chǎn)算力集群，PUE指標(biāo)1.146，覆蓋算力、模型、數(shù)據(jù)全棧國(guó)產(chǎn)化，為AI訓(xùn)練與推理提供支持。華為、海光等9家廠商完成11款芯片兼容性認(rèn)證。標(biāo)志國(guó)產(chǎn)芯片在高性能AI場(chǎng)景的成熟度提升。
與此同時(shí)，DeepSeek推動(dòng)RISC-V架構(gòu)崛起：DeepSeek開(kāi)源MoE模型代碼庫(kù)，降低算力需求，促進(jìn)大模型向終端遷移。
DeepSeek題為《DeepSeek-V3/R1推理系統(tǒng)概覽》的文章，全面揭曉V3/R1推理系統(tǒng)背后的關(guān)鍵秘密。據(jù)介紹，假定GPU租賃成本為2美元/小時(shí)，總成本為87072美元/天；如果所有tokens全部按照DeepSeek R1的定價(jià)計(jì)算，理論上一天的總收入為562027美元/天，成本利潤(rùn)率為545%。
券商普遍認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈（芯片/IP、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心）將受益于政策支持與國(guó)產(chǎn)化加速。重點(diǎn)關(guān)注已通過(guò)認(rèn)證的芯片廠商及配套軟件生態(tài)企業(yè)。中金報(bào)告指出，國(guó)產(chǎn)算力集群的規(guī)�；渴饘⑼苿�(dòng)相關(guān)企業(yè)訂單增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年國(guó)產(chǎn)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模增速超50%。
