消息稱臺積電今年再在島內(nèi)投資建設 4 座先進封裝設施
臺媒《自由時報》本月 17 日報道稱，臺積電今年將再在島內(nèi)投資建設 4 座先進封裝設施以回應 AI 芯片客戶的需求。這 4 座新廠將是嘉義科學園區(qū)先進封裝二期的兩座和南部科學園區(qū)三期的兩座，相關決定有望在本周官宣。
臺積電在上周的季度法人說明會上曾表示，先進封裝在 2025 年已為企業(yè)貢獻一成營收，同時未來增速將超過企業(yè)平均水平。在支出端，先進封裝與掩膜制造和其它將占到臺積電今年整體資本開銷的 10~20%。
考慮到臺積電的新一波前端先進制程產(chǎn)能將在 2027~2029 年大面積上線，此時追加后端先進封裝產(chǎn)能有利于前后端產(chǎn)能協(xié)調(diào)同步。
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