小米玄戒O2繼續(xù)用臺積電3nm工藝：手機、平板、汽車、電腦全終端覆蓋

據(jù)國內媒體報道，消息人士稱小米第二代自研SoC玄戒O2或將采用臺積電的N3P工藝（第三代3nm工藝），而非臺積電最新的2nm制程。

據(jù)介紹，小米正計劃將玄戒O2應用到非智能手機的產品中，進一步增加自研芯片的應用。

計劃將玄戒O2推廣到平板、汽車、電腦等“非智能手機”產品，其中平板先行，PC和汽車隨后。

其實此前玄戒O1發(fā)布之后不久，就有多方爆料稱，玄戒O2會上車，提升全場景算力網絡，從而提升生態(tài)協(xié)同能力和競爭力，進一步開拓市場新空間。

小米目前采用的自研四合一域控制模塊，就是在為小米自研芯片上車鋪路。

上車之后，憑借著小米汽車龐大的市場，也能讓玄戒芯片能規(guī)劃更多的備貨量，從而讓玄戒的發(fā)展更加健康。

而3nm工藝也是預料之中，畢竟在EDA斷供的背景下，3nm已經是目前大陸芯片能實現(xiàn)的最高工藝。

據(jù)悉，玄戒O2繼續(xù)采用臺積電3nm工藝，搭配Arm最新公版架構，憑借更大的規(guī)模，保底可帶來15%以上的IPC提升。

有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，今年即將發(fā)布的旗艦芯片聯(lián)發(fā)科天璣9500，也將采用相同的超大核心。

此前也有爆料稱，小米新一代自研基帶進展還不錯，有突破，但還不確定玄戒O2是否能趕得上。