移遠新一代旗艦智能模組SP895BD-AP，驅(qū)動AIoT場景智能進化

1月6日，在2026年國際消費電子產(chǎn)品展覽會 (CES 2026)首日，全球領先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出其新一代旗艦級智能模組SP895BD-AP。

該模組搭載高通躍龍™Q-8750處理器，具備更強大的圖形處理能力、更卓越的影像視覺效果和更先進的AI計算性能，能夠精準契合視頻會議、超高清顯示、圖像合成、算力板卡、智慧零售以及智能家居等高端設備的嚴苛需求，為AIoT產(chǎn)業(yè)從“基礎智能”向“高階智算”跨越提供核心硬件支撐。

移遠通信COO張棟表示：“在AIoT向‘高階智能’邁進的關鍵階段，終端設備對算力、多媒體處理能力的需求正迎來爆發(fā)式增長。此次推出的新一代旗艦智能模組SP895BD-AP，是移遠立足產(chǎn)業(yè)需求、深耕邊緣智能領域的重要成果。依托高通躍龍Q-8750處理器，該模組實現(xiàn)了CPU、GPU、AI引擎的性能提升及8K多媒體處理能力，為高端AIoT場景提供‘算力與能效兼顧’的方案，加速產(chǎn)業(yè)數(shù)智化升級進程。”

3nm工藝加持：硬核性能與AI算力雙躍升

SP895BD-AP以先進的硬件架構(gòu)革新性能邊界。其搭載的高通躍龍Q-8750處理器，采用3nm制程工藝，內(nèi)置八核高性能QualcommOryon™ CPU，主頻高達2×4.32 GHz + 6×3.53 GHz，與上一代（8系列芯片）相比，實現(xiàn)了45%的CPU性能提升和44%的能效優(yōu)化，既能在多任務并發(fā)處理、復雜算法運行等高強度場景下保持穩(wěn)定高性能輸出，又能最大化降低設備功耗損耗，平衡“算力”與“能耗”需求。

配套的高通®Adreno™ 8系列GPU同樣表現(xiàn)卓越，實現(xiàn)了40%的性能提升與能效優(yōu)化。其獨特的切片式架構(gòu)可呈現(xiàn)驚艷的圖形效果與逼真的環(huán)境渲染能力，為高復雜任務處理、超高清顯示(8K Display/3D)提供了可靠的性能保障，輕松應對高端設備對圖形處理的高要求。

在端側(cè)AI算力領域，SP895BD-AP實現(xiàn)了突破性進展：集成的AI引擎算力可達77 TOPS，性能較上一代提升45%，并支持INT4/ INT8/ INT16/ FP16全精度計算模式，可實現(xiàn)實時推理，甚至支持在終端側(cè)運行高達110億參數(shù)的大語言模型。通過與多模態(tài)感知技術(shù)的融合，搭載該模組的終端設備能夠精準識別用戶情境、實現(xiàn)多模態(tài)感知交互，讓生成式AI助手具備實時決策與個性化服務的能力，為端側(cè)AI發(fā)展構(gòu)建“全場景覆蓋、高效率運行”的算力基座。

多媒體實力拉滿：8K超高清+硬核影像輸入

在多媒體處理領域，SP895BD-AP樹立了全新標桿。其支持8K@30fps視頻編碼和8K@60fps視頻解碼，大幅提升了視頻碼率處理和傳輸效率，實現(xiàn)超高清視頻“低延遲傳輸 + 高保真還原”，很好地滿足4K/8K超高清顯示、專業(yè)視頻會議等設備的核心需求。

其影像輸入實力同樣硬核：內(nèi)置3顆ISP（圖像信號處理器），可同步處理3路48MP@30fps視頻輸入，單攝像頭最高支持1.08億像素圖像采集，能精準捕捉畫面細節(jié)，輕松滿足高端影像場景的需求。

靈活適配：軟硬協(xié)同，加速場景落地

為進一步契合AIoT復雜多樣的應用生態(tài)，SP895BD-AP從“硬件靈活度”到“軟件兼容性”，全面優(yōu)化適配能力。在硬件設計上，采用LGA封裝，尺寸小巧緊湊，可適配更多產(chǎn)品形態(tài)；同時配備MIPI DSI、CSI、PCIe、USB、I2S、UART、I2C、SPI等外設接口，能夠滿足多種顯示、音頻、傳感和通信擴展需求，大幅提升AIoT應用中的場景適應性和部署靈活性。

在軟件層面，該模組面向更廣泛的行業(yè)生態(tài)，深度兼容Android 15、Linux操作系統(tǒng)，極大降低了跨領域應用的技術(shù)門檻。

未來，移遠通信將立足邊緣智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合，持續(xù)投入與創(chuàng)新，以更前沿的產(chǎn)品和更完善的解決方案，推動產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型向縱深發(fā)展，為構(gòu)建“萬物智聯(lián)、全域感知”的智能世界注入強勁動力。