MediaTek 亮相 MWC 2026 展示 AI 與通信前沿技術

2026 年 3月2日 – MediaTek將于 2026 世界移動通信大會（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”為主題，由董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州發(fā)表主題演講，并展出MediaTek一系列新技術。MediaTek展臺將展出包含邁向6G通信的技術突破、支持Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE平臺、邊緣AI在智能手機與物聯(lián)網(wǎng)設備上的應用、車載通信技術，以及次世代數(shù)據(jù)中心技術。這些多元技術鞏固了MediaTek以先進芯片及人工智能，驅(qū)動真正智慧、無縫連接生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的行業(yè)先進地位。

MediaTek 董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州表示，MediaTek于MWC展出各類業(yè)界領創(chuàng)的突破性新技術，致力于將先進的AI帶入從終端到云端的廣泛產(chǎn)品，并提供客戶先進的通信解決方案。MediaTek的解決方案正為開創(chuàng)新產(chǎn)品、設備、標準而鋪路，創(chuàng)造更多可能性，期望為全球消費者的日常生活與企業(yè)發(fā)展帶來改變。

整合高效AI的6G通信技術

此次MWC 2026，MediaTek展出了6G 技術的前沿進展。作為6G 標準制定的積極推動者，MediaTek 展出全球率先的“6G 無線接取互通性（Radio Interoperability）”成果，在兼顧高速傳輸?shù)耐瑫r實現(xiàn)低網(wǎng)絡延遲與低功耗的優(yōu)異調(diào)度彈性，并成為支持未來新興生成式 AI 與代理式 AI 服務的可靠技術基礎。

此外，MediaTek 也提出“個人設備云（Personal Device Cloud）”的前瞻技術愿景。在此架構(gòu)下， AI 代理（AI Agents）能透過 Wi-Fi 或6G網(wǎng)絡，在一個安全且持續(xù)的運算環(huán)境中，實現(xiàn)個人及家庭設備間的無縫協(xié)作。

MediaTek 并將發(fā)表一項專為6G設計的“AI 強化上行發(fā)射分集（AI-accelerated TxD）”技術，有別于傳統(tǒng)基于規(guī)則的方案，此技術能透過AI動態(tài)學習并適應多變的網(wǎng)絡環(huán)境，進而顯著提升上行傳輸性能。

MediaTek 還將展示6G如何有效賦能次世代機器人技術（Robotics），運用邊緣計算服務，隨需提供具備高即時響應且運算密集型的應用性能。

支持 Wi-Fi 8 的次世代5G-Advanced CPE

MediaTek展示全球率先整合Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE設備，搭載了MediaTek T930與Filogic 8000系列芯片。此設備還整合了3GPP R18標準的調(diào)制解調(diào)器并導入多項業(yè)界領創(chuàng)的技術，包括配備8Rx天線可提升頻譜效率超過40%、全球率先的3Tx天線并搭配5個MIMO層，上行速率大幅提升可達40%。

MediaTek AI網(wǎng)絡引擎整合AI L4S與AI QoS技術，成為業(yè)界率先從CPE設備端支持L4S應用程序和傳統(tǒng)舊版應用程序，同時在上行與下行鏈路傳輸中延遲降低可達90%的解決方案。此項技術為業(yè)界領創(chuàng)，結(jié)合標準的 L4S 加速與 AI 驅(qū)動的 QoS 引擎，能辨識應用程序模式，且不需更改核心網(wǎng)絡、傳輸層或應用程序的后端設置。

車載通信與座艙平臺再升級

MediaTek全球率先展示面向車載應用的5G NR NTN 衛(wèi)星視頻通話解決方案，為車載通信領域樹立重要里程碑。此 NR NTN 技術突破傳統(tǒng)地面網(wǎng)絡的覆蓋限制，提供影音串流、App使用、互聯(lián)網(wǎng)接入等高速衛(wèi)星通信能力。

MediaTek還推出新款車載通信芯片組，不僅支持5G-Advanced R17與R18標準，還整合調(diào)制解調(diào)器級的AI功能，以有效提升連接的穩(wěn)定性和性能。

此外，MediaTek展出以3納米制程打造的天璣汽車座艙平臺，整合高性能多核Armv9.2架構(gòu)CPU，以及能支持多媒體串流與媲美主機級光線追蹤游戲體驗的先進 GPU；更內(nèi)建專為生成式AI 語音助理設計并兼顧數(shù)據(jù)隱私保護的強勁 NPU。

AI賦能移動芯片創(chuàng)新

MediaTek 作為全球先進的智能手機 SoC供應商，正籍由旗艦移動平臺天璣 9500整合的NPU 來賦能先進的邊緣 AI 體驗，以確保設備端運算時具有高即時反應、隱私性與安全性。

此外，MediaTek更實現(xiàn)智能手機即時離線運行多模態(tài)大模型。此次展出智能眼鏡，籍由智能手機上天璣 9500 移動芯片的NPU 990來驅(qū)動強大的 Omni 多模態(tài)大模型，在設備端實現(xiàn)了自然視覺和語音互動，不僅讓用戶可體驗即時的無縫互動，更同時確保個人隱私。

低功耗、高帶寬數(shù)據(jù)中心高速互連

作為數(shù)據(jù)中心解決方案的業(yè)界先進品牌，MediaTek 透過發(fā)表為die-to-die 數(shù)據(jù)互連所設計的UCIe-Advanced IP，積極拓展領創(chuàng)版圖；該 IP 已全球率先完成臺積電2納米與3納米先進制程的硅驗證（Silicon-validated），支持先進封裝方法如硅中階層（Silicon interposer）與硅橋（Silicon bridge），具備超低位元錯誤率（Bit error rate）、超低電力消耗與可達裸晶邊緣10 Tbps/mm的高帶寬密度。

為克服傳統(tǒng)銅線互連的局限，MediaTek 還展出共封裝光學（CPO）解決方案，為高達400Gbps/fiber帶寬速率提供新途徑，同時能顯著提升能源效率與系統(tǒng)整合度。此方案整合電學、光學、熱學、力學設計，并獲得供應鏈生態(tài)的大力支持。

這一系列全新解決方案，將極大化數(shù)據(jù)中心的每瓦性能與總體擁有成本效益。透過與整體系統(tǒng)的協(xié)同優(yōu)化，MediaTek 將數(shù)據(jù)中心的角色從過去的營運瓶頸轉(zhuǎn)換成可驅(qū)動業(yè)務成長的策略性資產(chǎn)。也因此，業(yè)界的關鍵指標已不再只是單純的每秒兆次運算（TOPS），而轉(zhuǎn)成以機柜層級計算的每瓦詞元數(shù)（Token）與每詞元數(shù)（Token）的單位成本，以確�？蛻敉度氲拿恳环皱X、每一焦耳電力，都能得到更大實質(zhì)效益。

物聯(lián)網(wǎng)、高性能運算解決方案與 Chromebook

MediaTek 將重點展出搭載由 MediaTek 與NVIDIA 合作設計的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級芯片的NVIDIA DGX Spark，以展示其高性能運算實力。此外，MediaTek也將展示物聯(lián)網(wǎng)領域的新成果：全球率先的AI 即時翻譯耳機，同時與會者也將能親身體驗由 MediaTek Kompanio Ultra 芯片驅(qū)動的Chromebook，以感受其強大的邊緣 AI 功能。

MediaTek將于2026世界移動通信大會3D10 展臺亮相�！癆I for Life： From Edge to Cloud”主題演講則于3月4日在第8展廳舉行，由MediaTek 高層主管與關鍵伙伴同臺，探討如何一同推動在移動、車用與AI領域的愿景。

關于MediaTek MWC 2026更多信息，可見：https：//www.mediatek.com/mwc2026