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MediaTek正式亮相主動式智能體座艙解決方案 助推行業(yè)邁入AI定義汽車新時(shí)代

2026年4月24日 18:08CCTIME飛象網(wǎng)

2026年424日  MediaTek在第十九屆北京國際汽車展覽會期間召開媒體溝通會,現(xiàn)場介紹天璣汽車平臺的最新業(yè)務(wù)進(jìn)展及主動式智能體座艙解決方案,率先助推汽車行業(yè)邁入“AI定義汽車”(AIDV)新時(shí)代。會上,MediaTek攜手生態(tài)伙伴,基于天璣汽車平臺,現(xiàn)場展示了一系列主動式智能體座艙、車載3A娛樂及前沿車載聯(lián)接解決方案,以強(qiáng)大的AI算力、先進(jìn)AI加速技術(shù)、高效圖形渲染和前沿的車載通信技術(shù),加速推動智能出行體驗(yàn)的創(chuàng)新升級。

MediaTek副總經(jīng)理張?jiān)ヅ_表示:“天璣汽車平臺以先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力,贏得了眾多車企的廣泛認(rèn)可,推動MediaTek汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)全面快速增長。通過與產(chǎn)業(yè)上下游伙伴的緊密協(xié)作,我們率先將智能體AI深入應(yīng)用于汽車座艙芯片,借助端云協(xié)同、雙AI引擎以及智能體AI推理效率的全面提升,率先打造主動式智能體座艙解決方案,讓座艙從被動工具躍升為‘第三空間智能體’。此外,我們的2nm車載座艙芯片即將率先推出,AI性能與能效將迎來重大突破,將加速‘AI定義汽車’時(shí)代的到來!

當(dāng)前,汽車市場智能化進(jìn)程持續(xù)加速,AI技術(shù)已深度嵌入輔助駕駛、智能座艙、動力響應(yīng)及電池管理等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。消費(fèi)者也愈發(fā)期待,AI能夠?yàn)橹悄芷噹碜兏镄缘挠脩趔w驗(yàn)。伴隨行業(yè)由“軟件定義汽車”向“AI定義汽車”轉(zhuǎn)型,智能座艙正邁向全模態(tài)交互、主動式服務(wù)與全場景任務(wù)執(zhí)行,逐步演進(jìn)為“主動式智能體座艙”。為此,MediaTek的主動式智能體座艙解決方案,從平臺、模型到AI應(yīng)用三大層面,全面重塑座艙體驗(yàn)新邊界。

MediaTek的主動式智能體座艙解決方案,具體如下:

平臺層:強(qiáng)大的AI算力與多模型并發(fā)能力

天璣汽車座艙平臺C-X1采用先進(jìn)的3nm制程,提供至高可達(dá)400TOPS的全模態(tài)AI算力,滿足主動式智能體座艙對于算力的嚴(yán)苛需求。

通過大模型軟硬協(xié)同優(yōu)化,將大模型帶寬需求壓縮至僅10%,顯著提升算力效率。

支持多進(jìn)程服務(wù)(Multi-Process Service, MPS),實(shí)現(xiàn)多個(gè)大模型任務(wù)進(jìn)程同時(shí)共享GPU運(yùn)算單元,復(fù)雜指令執(zhí)行期間可高效調(diào)度多模型,吞吐量提升至高達(dá)50%,提升多任務(wù)交互、主動智能體模型的應(yīng)用體驗(yàn)。

模型層:全程加速先進(jìn)模型快速落地

強(qiáng)大的底層架構(gòu)兼容性:天璣汽車座艙平臺C-X1集成NVIDIA Blackwell GPU架構(gòu)與深度學(xué)習(xí)加速器,并支持NVIDIA CUDA生態(tài)。統(tǒng)一的端云同架構(gòu)將有效助力車企和開發(fā)者快速部署多模態(tài)大語言模型,率先實(shí)現(xiàn)主動式智能體座艙創(chuàng)新場景。

配套天璣AI開發(fā)套件(NeuroPilot SDK):其中Flexible LLM Toolkit涵蓋一系列大模型部署工具,助力實(shí)現(xiàn)大模型在端側(cè)NPU的高效部署。并且配合MediaTek豐富的生態(tài)資源,與全球主流模型廠商緊密合作,提前實(shí)現(xiàn)模型架構(gòu)適配和高效應(yīng)用落地。

應(yīng)用層:MDAP天璣座艙軟件方案,助力座艙AI應(yīng)用高效部署

提升開發(fā)效率:提供完整座艙感知數(shù)據(jù)API,集成視覺、語音、情緒等多維度感知數(shù)據(jù),預(yù)先對接智能體所需信息,助力車企和開發(fā)者更高效開發(fā)AI應(yīng)用,加速智能座艙AI應(yīng)用部署。

靈活的端云協(xié)同工具:提供端側(cè)編排器(Orchestrator),允許車廠或開發(fā)者基于實(shí)際應(yīng)用場景靈活設(shè)置端云任務(wù)協(xié)作,有效優(yōu)化端云服務(wù)配合效率,提升云端服務(wù)響應(yīng)能力。

生態(tài)無縫接入:支持標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用協(xié)議(MCP、SKILL),便于云端應(yīng)用生態(tài),如地圖、社交、通訊、音樂、美食、支付等多種服務(wù)快速接入座艙,大幅擴(kuò)展智能座艙體驗(yàn)邊界。

在沉浸式座艙娛樂體驗(yàn)領(lǐng)域, MediaTek展示了基于天璣汽車座艙平臺 C-X1的車載3A游戲解決方案,C-X1 集成了 NVIDIA RTX GPU 光線追蹤技術(shù)以及NVIDIA DLSS技術(shù),為游戲渲染帶來逼真的光影視覺效果,為智能汽車帶來至高可達(dá)4K@60FPS的圖形渲染能力。

現(xiàn)場,天璣汽車聯(lián)接平臺同步展示先進(jìn)5G技術(shù)、衛(wèi)星通信、Wi-Fi 8以及雙藍(lán)牙技術(shù)的新一代車載聯(lián)接解決方案。旗艦聯(lián)接平臺MT2739率先支持5G-Advanced通信技術(shù),并全球率先兼容3GPP R18標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,支持NB-NTN與NR-NTN衛(wèi)星通信技術(shù),帶來行業(yè)先進(jìn)的衛(wèi)星視頻通話體驗(yàn)。通過對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的支持,MT2739將助力車企產(chǎn)品在全球市場快速、無縫適配各地通信規(guī)范,為車企出海布局提供有力保障。

此外,得益于MediaTek 5G-A 技術(shù)的高性能,低延遲特性,以及業(yè)界先進(jìn)的三發(fā)射通道天線系統(tǒng)(3Tx)雙卡雙通技術(shù), 滿足L3/L4 ADAS的技術(shù)需求。天璣汽車聯(lián)接平臺與經(jīng)緯恒潤深度合作,攜手助力無人出租車(Robotaxi)和無人物流車(Robovan)在2026 年內(nèi)率先上市。針對車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)連接,MediaTek規(guī)劃未來引入新一代Wi-Fi 8技術(shù),為智能座艙帶來網(wǎng)絡(luò)性能飛躍:較上一代,預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)吞吐量提升2倍,功耗大幅降低50%,網(wǎng)絡(luò)延遲減少 25% 以上。依托技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新,MediaTek進(jìn)一步穩(wěn)固在智能汽車網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接領(lǐng)域的領(lǐng)航者地位。

端云協(xié)同與智能體AI的創(chuàng)新應(yīng)用,正加速重塑汽車空間的智慧體驗(yàn)。未來,MediaTek將持續(xù)突破技術(shù)邊界,攜手行業(yè)頭部生態(tài)伙伴,深度融合高算力AI、5G、衛(wèi)星通信等前沿技術(shù),不斷拓展主動式智能體座艙的應(yīng)用邊界,為用戶帶來更加智能、貼心的出行體驗(yàn)。MediaTek將與整個(gè)行業(yè)共同邁進(jìn)AI定義汽車(AIDV)新時(shí)代,共創(chuàng)智慧出行新紀(jì)元。

關(guān)于MediaTek 聯(lián)發(fā)科技

MediaTek 是全球領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,提供從邊緣設(shè)備到云端的創(chuàng)新解決方案;每年有超過 20 億臺搭載 MediaTek 芯片的終端產(chǎn)品在全球上市,以先進(jìn)技術(shù)連接世界各個(gè)角落并提升大眾生活。MediaTek 持續(xù)推動前瞻技術(shù),長期深耕 AI、5G/6G及 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等通信技術(shù),其兼具高性能與低功耗的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智慧家庭、AI PC、高性能計(jì)算設(shè)備、車用電子、AI數(shù)據(jù)中心等,為更智慧、更高度連接的世界奠定基礎(chǔ)。作為全球知名品牌所信任的伙伴,MediaTek 引領(lǐng)業(yè)界,持續(xù)為全球不斷演進(jìn)的需求打造解決方案,將世界級的科技帶給大眾,并秉持著豐富大眾生活的使命,致力于推動 AI 加速發(fā)展。了解更多資訊請?jiān)L問:www.mediatek.com 。

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