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美國政府為“數(shù)字孿生”芯片研究所提供 2.85 億美元資金

累計上漲100%還不停！消息稱SK海力士將對內(nèi)存等漲價至少上調(diào)20%

消息稱日月光日本先進封裝廠項目談判進入收官階段，有望落戶熊本

日本將對半導體和量子相關4個品類實施出口管制

臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片，功率數(shù)千瓦

英特爾計劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器

意大利計劃向半導體行業(yè)投資100億歐元擴大芯片生產(chǎn)

英特爾第一季度營收127億美元凈虧損同比收窄86%

Q1猛增40%！中國半導體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高成熟制程芯片占主導

2nm以下芯片必備！英特爾率先開始組裝ASML新一代光刻機

SK 海力士和臺積電簽署諒解備忘錄，目標 2026 年投產(chǎn) HBM4

臺積電 CEO 下調(diào) 2024 全球代工廠預估產(chǎn)值增幅，并稱汽車行業(yè)將出現(xiàn)下降趨勢

由于消費者疲軟持續(xù)，臺積電下調(diào)芯片市場前景

英特爾發(fā)布大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)Hala Point，神經(jīng)元數(shù)量達11.5億

消息稱三星電子曾考慮在美國建設先進DRAM內(nèi)存晶圓廠，最終放棄

韓國半導體大廠相繼開啟氖氣回收計劃回收率超70%

三星最快于下周公布440億美元在美芯片投資計劃

Omdia：Q3全球半導體制造行業(yè)收入增長8.4%達1390億美元

韓美半導體獲美光226億韓元的HBM設備訂單

小米SU7搭載伏達半導體無線快充技術

三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品，采用混合鍵合技術

機構：臺積電2nm量產(chǎn)將延遲至2026年底

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