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中國移動副總經(jīng)理張冬：5G揚帆開新篇，數(shù)智遠航啟新程
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2023年Q4全球代工廠市占率：臺積電61% 三星14%
累計上漲100%還不停！消息稱SK海力士將對內存等漲價 至少上調20%
消息稱日月光日本先進封裝廠項目談判進入收官階段，有望落戶熊本
日本將對半導體和量子相關4個品類實施出口管制
臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片，功率數(shù)千瓦
英特爾計劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器
意大利計劃向半導體行業(yè)投資100億歐元 擴大芯片生產(chǎn)
高通亮相2024北京車展：ADAS和艙駕融合成果斐然，持續(xù)賦能汽車生態(tài)
英特爾第一季度營收127億美元 凈虧損同比收窄86%
臺積電首次發(fā)布A16新型芯片制造技術
類比半導體發(fā)布超低功耗AFE90x系列芯片，革新動態(tài)心電監(jiān)測技術
Q1猛增40%！中國半導體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高 成熟制程芯片占主導
2nm以下芯片必備！英特爾率先開始組裝ASML新一代光刻機
SK 海力士和臺積電簽署諒解備忘錄，目標 2026 年投產(chǎn) HBM4
臺積電 CEO 下調 2024 全球代工廠預估產(chǎn)值增幅，并稱汽車行業(yè)將出現(xiàn)下降趨勢
由于消費者疲軟持續(xù)，臺積電下調芯片市場前景
英特爾發(fā)布大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)Hala Point，神經(jīng)元數(shù)量達11.5億
消息稱三星電子曾考慮在美國建設先進DRAM內存晶圓廠，最終放棄
韓國半導體大廠相繼開啟氖氣回收計劃 回收率超70%
三星最快于下周公布440億美元在美芯片投資計劃
Omdia：Q3全球半導體制造行業(yè)收入增長8.4%達1390億美元
英飛凌與韓國造船海洋聯(lián)合開發(fā)船舶電氣化技術
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