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盤點(diǎn)2025｜芯片：AI依舊是挖潛點(diǎn)，應(yīng)用進(jìn)一步多樣化

英偉達(dá)攜手SK海力士打造下一代AI SSD

Counterpoint：半導(dǎo)體代工 2.0 收入 2025Q3 同比增長 17%，臺積電增幅 41%

中芯國際部分產(chǎn)能漲價(jià) 10%，晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能高度緊張

高通CEO安蒙：智能手機(jī)計(jì)算架構(gòu)重大變革有望2026年公布

高通提前完成對 Alphawave Semi 的收購，完善 AI 產(chǎn)品組合

英飛凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升級汽車電池管理系統(tǒng)，助力區(qū)域架構(gòu)發(fā)展

SEMI 預(yù)測：今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場 1330 億美元，2027 年突破 1500 億美元

博通披露百億美元 AI 定制芯片大客戶

Omdia：半導(dǎo)體行業(yè)收入 2025Q3 首度突破單季 2000 億美元大關(guān)

歐盟批準(zhǔn)德國提供國家援助支持芯片工廠

高通收購Ventana Micro Systems，深化RISC-V CPU技術(shù)專長

TrendForce：DDR4 領(lǐng)漲內(nèi)存市場，DDR5/DDR3 年底小幅回調(diào)但不影響未來漲勢

機(jī)構(gòu)預(yù)測：中國云廠商有望積極采購英偉達(dá)H200芯片

英飛凌榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）頒發(fā)的“EMEA杰出半導(dǎo)體企業(yè)”大獎(jiǎng)

美方政策出現(xiàn)轉(zhuǎn)向，中方強(qiáng)調(diào)互利共贏，美國批準(zhǔn)高性能芯片對華出口

英偉達(dá)獲準(zhǔn)對華出售H200芯片需向美政府繳納25%分成

AMD 蘇姿豐證實(shí)已獲批對華出口 AI 芯片，需向美政府支付 15% 稅費(fèi)

谷歌AI芯片被譽(yù)為“獨(dú)門秘籍” 或可為其創(chuàng)收近萬億美元

美國國際貿(mào)易委員會裁定英飛凌在針對英諾賽科的一項(xiàng)專利侵權(quán)案中勝訴

英偉達(dá)斥資20億美元入股新思科技，深化算力合作關(guān)系

臺達(dá)電擬取得晶睿通訊100%股權(quán)

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